Фотолитография

Jan 10, 2019 02:32

Этой записью я открываю цикл постов о построении самодельной установки для засветки фоторезиста. Где-то год назад я начал неспешные изыскания, в ходе которых накопилось много материала, который жаль потерять, и который неплохо будет систематизировать в одном месте.

Также я буду стараться давать ссылки на источники информации и номенклатуру купленных деталей. Специальный учёт я не вёл, поэтому заранее прошу прощения, если кого-то забуду упомянуть.

Разделы находятся в стадии написания.
Пока висит эта надпись содержимое будет дополняться и, наверняка, изменяться.

Для начала хочу озвучить отброшенные варианты изготовления.

Прямое снятие меди режущим инструментом

  • механическое разрушение не даёт высокой точности. Тонкие дорожки будут рваться.
  • стеклотекстолит невероятно быстро затупляет режущие поверхности. Спозиционироваться так, чтобы не трогать текстолит - невозможно. (кривизна плат, неровная толщина).

    Прямое снятие меди другими способами

  • лазером. Медь металл, да ещё и "зеркало". Слишком большая мощность потребуется. Дома недостижимо.
  • электроискровым. Нет износа, но точность во много раз хуже, чем у фрезы.

    Защитный слой на меди и его обработка

    Например нанесение тонкого слоя чёрной краски. Или плёнки. И выжигание на нём. Принципиально (по количеству действий) ничем не лучше технологии с фоторезистом. Но точность наверняка намного хуже. Затрат энергии больше (сжечь труднее чем засветить). Плюс сопутствующие вредные испарения. Которые, к тому же, будут вредить оптике.

    Прямая печать на меди

    Краской/тонером.
    Наверное, это самый реалистичный вариант самоделки. Надо только переделать бумагопротяжной тракт и (для лазерников) способ запекания тонера. Ну и сам тонер/краску подбирать. Чтобы наносился(лась) плотно, и при травлении не сходил(ла), и смывать легко было.
    Мне этот вариант показался неинтересным. Поэтому рассматриваться он тоже не будет.


    Остановился на варианте засветки фоторезиста.

    Основные критерии были следующими:

  • минимум изготовляемых прецизионных деталей.
  • стараться брать детали из отслужившей офисной техники, которая сейчас имеет околонулевую стоимость, при этом технологии недостижимые для домашнего уровня.
  • минимальная толщина линий/зазоров не менее 0,2/0,3. Что предъявляет минимальные требования к точности разметки в ~0,1мм.
  • Точность желаемая 0,05. Идеальная 0,01-0,02мм.
  • максимальный размер платы не меньше листа А4.
  • разумное время работы. Минуты, максимум десятки минут. Ждать часами, пока засветится небольшая плата я не хочу.
  • отсутствие шумов и вибраций при работе установки.
  • бюджетный и простой конструктив.

    Ссылка: Существующие коммерческие технологии

    PPI (DPI) и размер точки

    PPIDot Pitch (mm)Device
    95,780,02651TV: 46" 4K UHD (или 23" FHD)
    2540,1
    2640,096iPad3/4 Retina 9.7"
    286.090,08878Notebook: 15.4" 4K UHD
    3000,08466
    5380,04725Sharp LS055R1SX
    6000,04233
    8470,03
    12000,0212
    12700,02
    14110,018Sony LCX029
    25400,01

    Ссылка: Математика засветки фоторезиста

    Ссылка: Знакопеременные нагрузки

    Способов засветки ровно два:
    1. Развёртка лазерного луча. Laser Direct Imaging.

    1.1 Лазеры.

    1.2 Лазеры: фокусировка.

    1.3 Лазеры: драйверы питания.

    1.3.1 Драйвер лазера Mindspeed M08889.

    1.3.2 Драйвер лазера Intersil ISL58303.

    1.3.3 Драйвер лазера iC Haus iC-HG.

    1.5 HDD и его предки.

    1.6 Laser Supply Unit от принтера.
    2. Засветка через маску. Etching Mask.

    2.1 UV лампа

    2.2 Цветные hi-res LCD.

    2.3 DMD чипы (DLP технология).

    2.4 ч/б LCD панели.
  • Previous post Next post
    Up