Опять про платы.
Претензии к моей идее: плата служит теплоотводом, дорожки контролируют импеданс, плохая ремонтопригодность полученных схем на проводках.
Первое - для меня полнейшая вычеркнуто цензуройновость. Поэтому от комментариев воздержусь.
Импеданс, в переводе на русский язык, это волновое сопротивление. Значительная часть этого волнового сопротивления приходится на активное сопротивление, которое регулируется, затем, длиной дорожки. Иногда учитывают материал, например, TopoR умеет считать задержку, исходя из материала, или Intel рекомендует проводить дифференциальные пары так, чтобы они проходили по частям материала с одинаково направленными волокнами. Но нам, обычно, важна не точность задержки, а некие ограничения - здесь сопротивление должно быть больше, чем тут, а в этой группе сопротивления примерно равны.
Современные схемы ремонтируют поблочно. В подавляющем большинстве случаев.
Теперь про многослойные платы.
Современные многослойные платы делаются по четыре слоя - земля, дорожки, дорожки, питание. 16-тислойная плата будет содержать четыре таких четверных слоя. То есть, слоёв с дорожками будет всего 8 (что много, конечно, но вдвое меньше). Почему так? Да потому, что никто не может посчитать взаимодействие между слоями дорожек в случае больше, чем двух слоёв. Ни человек, ни машина. Два слоя из четырёх играют роль обмотки коаксиального кабеля. И улучшают распределение тепла платы, конечно.
В типичном электронном устройстве типа смартфона 49% энергии уходит на производство микросхем (и экрана, если я всё правильно понял), 49% энергии уходит на сборку. Производство печатных плат без монтажа и пайки компонент входит в процесс сборки и занимает 7% от общего расхода на устройство. То есть, одна седьмая или 14% от процесса сборки. Если энергетическая стоимость платы станет меньше вдвое, то экономия будет значительной.
Экономия энергии производства важна для высокосерийных устройств. Есть даже такое направление автоматического проектирования плат - design for manufacturability, проектирование с учетом производства. При таком подходе стараются уменьшить количество перемещений подающей "руки" робота, размещающего компоненты. Экономия времени размещения составляет десятки процентов, если что. И народ не стесняется оптимизировать всего одну часть довольно продолжительного процесса создания полной материнской платы.
Первое - для меня полнейшая вычеркнуто цензуройновость. Поэтому от комментариев воздержусь.
Импеданс, в переводе на русский язык, это волновое сопротивление. Значительная часть этого волнового сопротивления приходится на активное сопротивление, которое регулируется, затем, длиной дорожки. Иногда учитывают материал, например, TopoR умеет считать задержку, исходя из материала, или Intel рекомендует проводить дифференциальные пары так, чтобы они проходили по частям материала с одинаково направленными волокнами. Но нам, обычно, важна не точность задержки, а некие ограничения - здесь сопротивление должно быть больше, чем тут, а в этой группе сопротивления примерно равны.
Современные схемы ремонтируют поблочно. В подавляющем большинстве случаев.
Теперь про многослойные платы.
Современные многослойные платы делаются по четыре слоя - земля, дорожки, дорожки, питание. 16-тислойная плата будет содержать четыре таких четверных слоя. То есть, слоёв с дорожками будет всего 8 (что много, конечно, но вдвое меньше). Почему так? Да потому, что никто не может посчитать взаимодействие между слоями дорожек в случае больше, чем двух слоёв. Ни человек, ни машина. Два слоя из четырёх играют роль обмотки коаксиального кабеля. И улучшают распределение тепла платы, конечно.
В типичном электронном устройстве типа смартфона 49% энергии уходит на производство микросхем (и экрана, если я всё правильно понял), 49% энергии уходит на сборку. Производство печатных плат без монтажа и пайки компонент входит в процесс сборки и занимает 7% от общего расхода на устройство. То есть, одна седьмая или 14% от процесса сборки. Если энергетическая стоимость платы станет меньше вдвое, то экономия будет значительной.
Экономия энергии производства важна для высокосерийных устройств. Есть даже такое направление автоматического проектирования плат - design for manufacturability, проектирование с учетом производства. При таком подходе стараются уменьшить количество перемещений подающей "руки" робота, размещающего компоненты. Экономия времени размещения составляет десятки процентов, если что. И народ не стесняется оптимизировать всего одну часть довольно продолжительного процесса создания полной материнской платы.