"Было бы прекрасно, если бы можно было рисовать не полигоны, а зазоры, которые делили бы слой меди на отдельные полигоны, каждый со своим именем цепи."
Сейчас пытаюсь подобрать что-то под Linux, поэтому в голове каша из разных софтин, но разве нельзя сделать зазор в полигоне с помощью дорожки какой-то "левой" цепи шириной в 1mil, а ширину зазора регулировать общими правилами. И рисовать не полигон, а нужный контур полигона "левой" цепью, а потом уже заливать полигон.
По поводу разных имён полигонов: не понял, что этому мешает. Единственно, что схема из схемного редактора будет непригодна для печати, там и самому будет сложно разобраться через пару недель.
По поводу перемычек и нет-листа: очень удобен Eagle, но там куча своих тараканов.
Можно, наверное. Будут перекрываться несколько полигонов, а "левые" цепи в каждом из них будут вырезать лишь подключенный участок (неподключенные автоматически удалятся). Но все же лучше тогда рисовать полигоны руками, будет меньше неразберихи.
На счет полигонов "перемычками" не скажу, но простые перемычки очень легко трассируются в DipTrace. При легализации на него перешли на работе, а сейчас и дома его использую. Наработанные библиотеки конвертируются штатными средствами, есть так же импорт плат, но полигоны не всегда корректно импортируются. Рекомендую.
Перемычки делаются просто как другой слой. Что касается использования полигонов и отрывания цепей, то возможно правильнее вместо полигонов использовать Copper Pour, добавляя CutOut при необходимости. Когда речь идёт о Via, соединяющие области заливки в разных слоях, то чтобы они не оказывались Not Connected приходится их хотя бы в одном слое соединять и подключать к выводу какого-нибудь компонента, подключенного к той же цепи. Но это не Ваш случай.
Есть ещё такая штука как слои Plane, но за более 15 лет пользования этим кадом я их ни разу не использовал и даже не изучил их возможностей.
Использую именно Copper Pour. Рисую его, присваиваю имя цепи, затем через переходное отверстие проводником в другом слое соединяю с другим Copper Pour с тем же именем цепи. При перезагрузке нетлиста все переходные и проводники с другой стороны теряют имя цепи. Самое простое решение проблемы, которое я вижу, это под Copper Pour провести проводники, соединяющие Via с какими-нибудь выводами компонентов, принадлежащих этой же цепи. Но проводники под заливкой - лишняя сущность, не нравится это.
Просто нужно понять, что в нетлисте нет ни Via, ни линий, там только компоненты, вернее их выводы, которые соединяются цепями. А Copper Pour на момент загрузки нетлиста цепью не считается. Поэтому все Via или линии, которые наложены на Copper Pour но при этом не соединены линиями (наложением, tie или другим явным способом) с выводами компонентов, которые имеют связь в нетлисте, будут считаться unconnected. Чтобы этого не происходило подобные объекты нужно присоединять, тогда при загрузке нетлиста они тоже получат соединение. Пользоваться Place Connection в РСВ нужно минимально, поскольку все эти цепи будут разорваны при следующей загрузке нетлиста. Поэтому все цепи, которые в РСВ соединены вручную с помощью этой функции до момента следующей загрузки нетлиста нужно соединить с выводами компонентов, которые в нетлисте имеют связи.
Это понятно, и как обойти - известно. Нелогичным является тот факт, что Copper Pour с явно присвоенным именем цепи при загрузке нетлиста цепью не является, но имя цепи тоже не теряет.
Comments 8
Сейчас пытаюсь подобрать что-то под Linux, поэтому в голове каша из разных софтин, но разве нельзя сделать зазор в полигоне с помощью дорожки какой-то "левой" цепи шириной в 1mil, а ширину зазора регулировать общими правилами.
И рисовать не полигон, а нужный контур полигона "левой" цепью, а потом уже заливать полигон.
По поводу разных имён полигонов: не понял, что этому мешает. Единственно, что схема из схемного редактора будет непригодна для печати, там и самому будет сложно разобраться через пару недель.
По поводу перемычек и нет-листа: очень удобен Eagle, но там куча своих тараканов.
Reply
Reply
Reply
Что касается использования полигонов и отрывания цепей, то возможно правильнее вместо полигонов использовать Copper Pour, добавляя CutOut при необходимости. Когда речь идёт о Via, соединяющие области заливки в разных слоях, то чтобы они не оказывались Not Connected приходится их хотя бы в одном слое соединять и подключать к выводу какого-нибудь компонента, подключенного к той же цепи. Но это не Ваш случай.
Есть ещё такая штука как слои Plane, но за более 15 лет пользования этим кадом я их ни разу не использовал и даже не изучил их возможностей.
Reply
Reply
Пользоваться Place Connection в РСВ нужно минимально, поскольку все эти цепи будут разорваны при следующей загрузке нетлиста. Поэтому все цепи, которые в РСВ соединены вручную с помощью этой функции до момента следующей загрузки нетлиста нужно соединить с выводами компонентов, которые в нетлисте имеют связи.
Reply
Reply
Reply
Leave a comment