Гибкие микросхемы идут в «печать»
Технологии печати на гибких подложках электронных устройств, основанные на применении «чернил» различных составов, до сих пор ограничивались использованием органических, металлооксидных и других полупроводниковых веществ.
Однако эти материалы, как известно, не могут конкурировать с кремнием в создании устройств, обладающих высокими электрическими характеристиками и, соответственно, функциональностью. Но кремниевые «чернила» долго не могли вписаться в простую технологию создания печатных схем вследствие необходимости их высокотемпературной обработки (до 350 градусов по Цельсию) на подложках, которые неспособны выдержать в течение длительного промежутка времени такой уровень теплового воздействия.
И вот группа ученых Технологического университета Дельфта (Нидерланды) и японского Института науки и передовых технологий разработала технологию обработки кремниевых чернил, отличающуюся чрезвычайно малым временем их термической обработки. Первая особенность новой технологии - применение специально разработанной бумаги, поверхность которой покрывается «нарисованной» в бескислородной среде жидким полисилоксаном электронной схемы. Вторая - обработка элементов рисунка импульсами лазерного луча, длительность которых не превышает нескольких десятков секунд - время, за которое тепловая энергия, необходимая для термообработки полисилоксана (температура термообработки в новой технологии составляет 150 градусов по Цельсию), «не ощущается» бумагой.
Так что в ближайшее время кремниевые гибкие микросхемы пойдут в «печать».
См. также: В смартфонах и планшетах появится микросхема «ума»
Однако эти материалы, как известно, не могут конкурировать с кремнием в создании устройств, обладающих высокими электрическими характеристиками и, соответственно, функциональностью. Но кремниевые «чернила» долго не могли вписаться в простую технологию создания печатных схем вследствие необходимости их высокотемпературной обработки (до 350 градусов по Цельсию) на подложках, которые неспособны выдержать в течение длительного промежутка времени такой уровень теплового воздействия.
И вот группа ученых Технологического университета Дельфта (Нидерланды) и японского Института науки и передовых технологий разработала технологию обработки кремниевых чернил, отличающуюся чрезвычайно малым временем их термической обработки. Первая особенность новой технологии - применение специально разработанной бумаги, поверхность которой покрывается «нарисованной» в бескислородной среде жидким полисилоксаном электронной схемы. Вторая - обработка элементов рисунка импульсами лазерного луча, длительность которых не превышает нескольких десятков секунд - время, за которое тепловая энергия, необходимая для термообработки полисилоксана (температура термообработки в новой технологии составляет 150 градусов по Цельсию), «не ощущается» бумагой.
Так что в ближайшее время кремниевые гибкие микросхемы пойдут в «печать».
См. также: В смартфонах и планшетах появится микросхема «ума»