Видимо завяжу с Тепро насовсем.
Из 10 заказанных в конце января плат 6 имеет брак в переходных отверстиях.
На 4-х платах брак всплыл после их лежания в столе.
Месяц назад спаял, проверил, положил в стол.
Сегодня достал, проверил. Некоторые переходные отверстия уже не проводят ток.

Платы теперь можно использовать только как доноры комплектующих.

Если кто будет заказывать платы с BGA компонентами и выбирать покрытие, выбирайте иммерсионное покрытие.
Такое покрытие ровное в отличие от горячего лужения (HASL). Это сильно упростит пайку.
По моему январскому опыту, лучше иммерсионное золочение.
Вручную паять проще чем по иммерсионному серебру.
Золото лучше смачивается припоем.