Американская компания IBM совместно с GlobalFoundries и корейской Samsung разработала самый тонкий на сегодняшний момент техпроцесс изготовления полупроводниковых чипов. Согласно сообщению компании, разрешающая способность литографического оборудования при новом техпроцессе составляет пять нанометров.


( Read more... )

( Read more... )

( Read more... )

( Read more... )

( Read more... )

( Read more... )