Тепловые трубки (Heat Pipe) появятся в смартфонах!
Постоянная миниатюризация мобильных и портативных электронных устройств сопровождается уменьшением объемов «незанятого» микрочипами и электронными модулями пространства. А ведь все эти рабочие компоненты выделяют тепло, так что внутри корпусов становится все жарче и все труднее отвести тепло от полупроводниковых элементов, которые его, ох как «не любят» (особенно, процессоры)!
Для теплоотвода практически во всех смартфонах и планшетах сегодня используются тонкие пластинки из графита, меди и сплавов металлов, обладающих высокой теплопроводностью. Однако эти теплоотводящие пластинки уже находятся на пределе своих возможностей, а миниатюризация продолжается.
В «макротехнике» наиболее эффективными элементами охлаждения, значительно превышающими теплоотводящие «способности» всех известных материалов, являются тепловые трубки (Heat Pipe). Но до сих не удавалось создать тепловые микротрубки, которые можно было бы разместить в мобильных девайсах. И вот, наконец, эта «затея» удалась инженерам компании Fujitsu Laboratories Ltd, разработавшим конструкцию кольцевой тепловой трубки (Loop Heat Pipe), внешний диаметр которой не превышает 1 мм.
Охлаждающая конструкция, состоящая из этих трубок, отводит в 19 раз больше тепла, чем медный радиатор, и в 5 раз больше, чем графит. Осталось только узнать какая будет цена у этого ноу-хау.
Для теплоотвода практически во всех смартфонах и планшетах сегодня используются тонкие пластинки из графита, меди и сплавов металлов, обладающих высокой теплопроводностью. Однако эти теплоотводящие пластинки уже находятся на пределе своих возможностей, а миниатюризация продолжается.
В «макротехнике» наиболее эффективными элементами охлаждения, значительно превышающими теплоотводящие «способности» всех известных материалов, являются тепловые трубки (Heat Pipe). Но до сих не удавалось создать тепловые микротрубки, которые можно было бы разместить в мобильных девайсах. И вот, наконец, эта «затея» удалась инженерам компании Fujitsu Laboratories Ltd, разработавшим конструкцию кольцевой тепловой трубки (Loop Heat Pipe), внешний диаметр которой не превышает 1 мм.
Охлаждающая конструкция, состоящая из этих трубок, отводит в 19 раз больше тепла, чем медный радиатор, и в 5 раз больше, чем графит. Осталось только узнать какая будет цена у этого ноу-хау.