Развел сегодня первую самостоятельно разработанную плату. Провозился с ней почти 2 полных дня в общей сложности по мере наличия времени.
Весь процесс до залуженной платы выполнил за один вечер - отпечатал, со второй попытки перенес на выпиленную плату схему, вытравил, смыл тонер и залудил с глицерином в качестве флюса.
По краям скатался тонер, когда снимал бумагу, поэтому протравились уголки, но это не критично, там никакой функции они не несут. Просто экономия раствора хлорного железа. А, да, первый раз сделал плату с заливкой земляного полигона.
«
USB-IRPC»
Специалисты и джедаи ЛУТ 80го уровня будут плеваться, но по-моему получилось очень даже ничего. Плата покрыта тонким слоем глицерина, остался после лужения. Смывать буду после запайки. Надеюсь, что это будет работать.
Завтра буду сверлить и паять.