Вожусь с компом, собираю новую монтажку. Столкнулся с неожиданной проблемой, есть такая супер термопаста "IC Diamond 7 Carat" на основе алмазной пыли, по характеристикам только чуть-чуть уступает жидкому металлу ( сплав галия+индия+рения+цинка) но абсолютно при этом не агрессивна и не спаивает намертво крышку процессора с основанием кулера. Т.е. всё у неё хорошо, но как же без ложки дёгтя? Так вот, нанести эту пасту на крышку процессора и на основание куллера, м-м-м-м... ну в общем секс с ёжиками :)) она абсолютно не липнет, тугая, густая и не липучая. НО! в кулацком хозяйстве всегда найдётся набор разных химикалий, попробовал спирт этиловый, ацетон, растворитель для краски, дихлорэтан, средство для снятия лака с ногтей 8) и.... изопропанол, известный ещё как изопропиловый спирт абсолютированный. И о чудо, изопропил растворяет эту пасту просто как кипяток снег, образуется жиденькая консистенция которая растекается сама ровненько по крышке проца, потом надо просто подождать минут 5 и перед вами идеальное тонкое ровное покрытие этой термопастой =8))
А термопаста и вправду чудо, рвёт всех как тузик "грелку"(процессор)
http://www.xiron.ru/content/view/30429/112/1/3/ Это не реклама если чо, а просто совет тем, кто столкнётся с этой термопастой и уткнётся в проблему её нанесения.