Консорциум наноцентров РОСНАНО и
Хольст-Центр объединяют усилия в разработке технологической платформы по гибкой тонкопленочной электронике
Консорциум наноцентров Фонда инфраструктурных и образовательных программ РОСНАНО вступает в программу Хольст-Центра (совместный проект IMEC и TNO) по разработке технологической платформы тонкопленочной гибкой электроники.
Соглашение о вступлении Консорциума в соответствующую программу Центра заключено в рамках международного Форума «Открытые Инновации» в Москве. Свои подписи под документом поставили Председатель Правления РОСНАНО Анатолий Чубайс, Директор IMEC по направлению «Large Area Electronics», Директор по технологиям в Holst Centre проф. Пол Херманс и генеральный директор нанотехнологического центра «Техноспарк» Денис Ковалевич.
Наноцентры ФИОП получат полный доступ к новейшим технологическим решениям Хольст-Центра - не-эксклюзивные лицензии на уже полученную иностранными партнёрами интеллектуальную собственность в сфере гибкой электроники, а также права на все патенты и ноу-хау, которые будут разработаны в течение следующих трех лет. Консорциум наноцентров начнёт работу над серийным созданием стартапов, разрабатывающих продукты и оказывающих инжиниринговые услуги в следующих сферах:
- транспорт и логистика (в том числе, новые поколения постоянных транспортных карт с мини-дисплеями);
- упаковка и ритейл (например, сенсоры и индикаторы состояния в упаковке пищевых продуктов);
- персональная медицина (в числе прочего, пластыри со встроенными сенсорами для диагностики протекания беременности);
- e-health (как пример, системы мониторинга ключевых показателей состояния здоровья, встроенные в автомобильные кресла или матрацы);
- новое поколение городской инфраструктуры (включая сбор и передачу дорожной информации в автомобиль с помощью RFID);
- текстильная электроника (одно из применений - «умная» спецодежда для городских служб).
Одним из важнейших направлений работы Консорциума станет развитие совместных проектов с другими индустриальными партнёрами программы в России. Для этого Консорциум сфокусируется на создании новых и оптимизации существующих продуктов под отечественный рынок, а также на работе по инжинирингу и R&D.
Программа Хольст-Центра сфокусирована не только на совершенствовании тонкоплёночных технологий и расширении сферы их применения, но и на поиске новых материалов с повышенной электрической стабильностью и устойчивостью к воздействиям агрессивной внешней среды. Ключевая задача Программы - максимально возможное снижение цены промышленного производства гибких не-кремниевых микропроцессоров, тонкопленочных сенсоров и микро-дисплеев. Результаты, достигнутые в рамках Программы, лягут в основу дальнейшего развития концепции Internet of Things.
Тонкопленочные технологии - основа микроэлектроники будущего: дисплеев, сенсоров и беспроводных меток. Тонкопленочные транзисторы, по сравнению с традиционными аналогами, производятся по упрощённому технологическому процессу, обладают лучшей производительностью и могут быть нанесены на гибкие, в том числе пластиковые, подложки. Объём рынка пластиковой и органической электроники в 2015 году оценен в €10-20 млрд - по данным исследований IDTechEx, NanoMarkets, Intertech Pira и EE Times Market Intelligence. Основным драйвером рынка выступает спрос на новейшие гибкие дисплеи, однако особенно бурный рост в ближайшие годы ожидается в области носимых устройств и интернета вещей.
Хольст-Центр
Обладает многолетним опытом в области тонкопленочных технологий. Центр получил мировое признание как лидер в целевых прикладных исследованиях и разработке в гибкой электронике. В 2008-2013-м гг. Хольст-Центр продемонстрировал ряд перспективных разработок для рыночных применений на основе RFID-меток (меток радиочастотной идентификации), в микропроцессорах и сенсорах. В 2014-м году эти ноу-хау нашли реализацию в метках, применяющих коммуникацию ближнего поля (Near Field Communication, NFC).
http://rusnanonet.ru/news/111065/