Кстати про конденсаторы. Не может ли так быть, что это эффект "формовки". Насколько знаю из форумов (сам не проверял) ESR у свежекупленного электролита должен быть хуже, чем у того, который проработал неделю под напряжением.
Б/у электролиты, которые я использую, неизвестно сколько проработали, а потом неизвестно сколько пролежали без работы. Что касается формовки, я замечал только уменьшение тока утечки в этом процессе. Наверное, потому что нечем измерить ESR и даже емкость (мой UT603 имеет предел всего 600 мкФ).
Я большие ёмкости измеряю простейшей схемкой на К548УН1А и двух транзисторах из Радио_1984_05_43. Питание практически любое, легко собирается на макетке, которую можно засунуть в любое устройство около осциллографа или прмо в сам осциллоскоп. :). Входной конец коаксиала от измерителя у меня торчит из-под осциллографа, выходной конец висит на ручке осцила. Подключить и измерить занимает несколько секунд, очень удобно.
У меня где-то валяется кусок макетной платы, на которой собран преобразователь емкость-время. Подключал ее к частотомеру и видел емкость прямо в мкФ. Но все это подключать просто не хочется, в БП качество емкостей сразу видно по пульсациям выпрямителя под нагрузкой.
Я попробую объяснить (как уже получится): Каждое разрабатываемое устройство проходит какие-то стадии... 1. Идея, 2. Оформление в виде схемы/платы 3. Физическая реализация платы 4. Запуск, ПО если требуется 5. Корпусирование, подгонка по месту 6. Отладка и устранение косяков
вот все эти стадии между собой связаны и не мыслится одно без другого. Могут идти в другом порядке. Но для простоты восприятия остановимся на этом списке. Однако же 1 и 2 пункт - они виртуальные. Изготовление плат - физическое, однако это просто плата. Но вот пайка и сборка - некий "волшебный" момент, когда виртуальное устройство становится физически реальным. Оно еще не закончено, но уже начинает существовать как устройство. И этот момент меня вдохновляет больше всего во всем процессе. Даже конечный результат мне не интересен, как этот (хотя понимаю что это нехорошо).
Это моя личная заморочка, по-этому я так ждал именно этого поста. Это не означает что остальные мне не интересны - всегда с удовольствием читаю Ваш ЖЖ. и на 99% процентов он мне нравится.
У меня пункт 2 - это выбор или разработка корпуса, плюс дизайн панелей. Поэтому для меня "волшебный" момент - это когда появляется корпус устройства. Это уже произошло, был такой пост. А платы - это всего лишь начинка, они могут быть какими угодно, лицо устройства они не создают. Мы ведь не судим о человеке по его внутренностям?
Comments 16
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Каждое разрабатываемое устройство проходит какие-то стадии...
1. Идея,
2. Оформление в виде схемы/платы
3. Физическая реализация платы
4. Запуск, ПО если требуется
5. Корпусирование, подгонка по месту
6. Отладка и устранение косяков
вот все эти стадии между собой связаны и не мыслится одно без другого. Могут идти в другом порядке. Но для простоты восприятия остановимся на этом списке. Однако же 1 и 2 пункт - они виртуальные. Изготовление плат - физическое, однако это просто плата. Но вот пайка и сборка - некий "волшебный" момент, когда виртуальное устройство становится физически реальным. Оно еще не закончено, но уже начинает существовать как устройство. И этот момент меня вдохновляет больше всего во всем процессе. Даже конечный результат мне не интересен, как этот (хотя понимаю что это нехорошо).
Это моя личная заморочка, по-этому я так ждал именно этого поста.
Это не означает что остальные мне не интересны - всегда с удовольствием читаю Ваш ЖЖ. и на 99% процентов он мне нравится.
Reply
Reply
Reply
Reply
Leave a comment