Компании IBM и Samsung объявили о старте сотрудничества в области фундаментальных исследований свойств новых полупроводниковых материалов, технологических процессов и различных технологий, используемых в различных сферах электроники и широком диапазоне устройств - от смартфонов до коммуникационных инфраструктур.
В пресс-релизе IBM сообщается, что разработчики Samsung впервые будут работать со специалистами IBM в рамках проекта Semiconductor Research Alliance в научно-исследовательском центре Albany Nanotech Complex (Олбани).
Новым соглашением также предполагается расширение сотрудничества двух компаний в области разработки технологий для создания высокопроизводительных, имеющих низкое энергопотребление чипов с использованием 20 нм (и менее) процесса. В пресс-релизе указано, что центр исследований и разработок в области полупроводников Samsung Semiconductor R&D Center тоже будет привлечен к совместному проекту двух компаний.
Рис. 6.2.
Фланцевые соединения с использованием медных прокладок [5].