«Росэлектроника» осваивает технологию flip-chip в производстве корпусов микросхем
Электроника и электротехника
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы - flip-chip.
Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга - Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) - приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.
Холдинг «Росэлектроника» Госкорпорации Ростех приступил к освоению технологии производства корпусов микросхем с посадкой кристаллов непосредственно на выводы - flip-chip.
Основной производитель металлокерамических корпусов в структуре холдинга - Завод полупроводниковых приборов (г. Йошкар-Ола) - приступил к разработке матричного металлокерамического корпуса с числом выводов около 800. При этом посадочное место под кристалл будет представлять собой матрицу размером 44×44 площадки с шагом 300 мкм.