Мобильная память становится еще мобильнее

[alvik]

Компания Toshiba представила модули встраиваемой флеш-памяти стандарта Universal Flash Storage (UFS) версии 3.0 емкостью 128 ГБ. По словам производителя, это первые в отрасли подобные модули. В новых модулях используется самая современная 96-слойная 3D флеш-память.
( Читать дальше... )

Метки: