Давно ничего не писал про SMD расстановщик, а между тем дело не стоит на месте. К сожалению времени им заниматься было не так много, да и приходилось ждать некоторые компоненты. Но сделано довольно много работы
( Read more... )
как-то всё очень коротенько. нет бы писал: вместо таких-то драйверов поставил такой.вместо такой помпы - такую... а зачем так высоко поднимают по оси зет? (уже много раз видел - ведь достаточно поднять на три высоты перемещаемой детальки. теоретически быстрее будет. или там свои нюансы?
Времени нет увы подробно расписывать. Да и все меняется по ходу. Но однажды сяду и напишу :)
С высотой по Z - конкретно тут можно было бы так высоко не поднимать. Но в релаьной жизни ход по Z должен быть с запасом и причины на то:
-питатели могут быть на другой высоте чем платы (а иногда и в два этажа) -на платах могут быть весьма высокие SMD детали, вплоть до 10-15мм (электролиты в первую очередь), которые можно задеть(частично решается порядком установки, но могут быть нюансы) -для автосмены насадки нужен приличный ход по Z
Ну и, главное, мы на этом почти ничего не теряем, т.к. ось Z работает быстро (а на промышленных станках настолько быстро, что разглядеть процесс невозможно).
хз. тут оно может еще не так заметно :-) но вопрос скорее глобальный - про качество написания УП. ведь высоту питателей можно в программе учитывать. можно и карту высот элементов на плате тоже посчитать. автосмена насадки - когда нужна, тогда и поднимаем выше - не? насмотрелся видосов разных (наверное меня лечить надо, да) - как они гоняют инструмент вхолостую из одного конца детали в другой хз с какой целью, вместо того, чтобы в одном месте отработать, а потом в другом. я понимаю, в 3д принтерах это необходимо, чтобы дать остыть слою. но когда оно с ож режет - такое объяснение как бы уже не совсем уместно.
Конечно все это можно написать. Но обычно есть на порядок более важные и приоритетные задачи :)
Ну и все такие вещи сильно усложняют алгоритмы. На 3д принтерах проблема не только в слое, а в том, что высота всех элементов должна быть одинакова - ибо головка большая и может просто снести, если что-то там где-то выпирает выше. Конечно, можно написать мега алгоритм, учитывающий размеры головки и избегающий коллизий, но это очень замороченно. В промышленном оборудовании наверняка такое есть, но оно и стоит соответственно.
Нужная вещь: - иногда прилипают детальки и не ставятся, потом друг на друга налипают; - деталь не берется, а в плату тыкает, а там и паста может быть, потом см выше. Даже в убогих аппаратах этот контроль есть, и при настройке порогов срабатывания иногда проблемы, описанные выше, задалбывали.
Comments 35
Reply
Reply
а зачем так высоко поднимают по оси зет? (уже много раз видел - ведь достаточно поднять на три высоты перемещаемой детальки. теоретически быстрее будет. или там свои нюансы?
Reply
С высотой по Z - конкретно тут можно было бы так высоко не поднимать. Но в релаьной жизни ход по Z должен быть с запасом и причины на то:
-питатели могут быть на другой высоте чем платы (а иногда и в два этажа)
-на платах могут быть весьма высокие SMD детали, вплоть до 10-15мм (электролиты в первую очередь), которые можно задеть(частично решается порядком установки, но могут быть нюансы)
-для автосмены насадки нужен приличный ход по Z
Ну и, главное, мы на этом почти ничего не теряем, т.к. ось Z работает быстро (а на промышленных станках настолько быстро, что разглядеть процесс невозможно).
Reply
но вопрос скорее глобальный - про качество написания УП.
ведь высоту питателей можно в программе учитывать. можно и карту высот элементов на плате тоже посчитать. автосмена насадки - когда нужна, тогда и поднимаем выше - не?
насмотрелся видосов разных (наверное меня лечить надо, да) - как они гоняют инструмент вхолостую из одного конца детали в другой хз с какой целью, вместо того, чтобы в одном месте отработать, а потом в другом. я понимаю, в 3д принтерах это необходимо, чтобы дать остыть слою. но когда оно с ож режет - такое объяснение как бы уже не совсем уместно.
Reply
Ну и все такие вещи сильно усложняют алгоритмы. На 3д принтерах проблема не только в слое, а в том, что высота всех элементов должна быть одинакова - ибо головка большая и может просто снести, если что-то там где-то выпирает выше. Конечно, можно написать мега алгоритм, учитывающий размеры головки и избегающий коллизий, но это очень замороченно. В промышленном оборудовании наверняка такое есть, но оно и стоит соответственно.
П.С. Добавил фото агрегата.
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
Reply
- иногда прилипают детальки и не ставятся, потом друг на друга налипают;
- деталь не берется, а в плату тыкает, а там и паста может быть, потом см выше.
Даже в убогих аппаратах этот контроль есть, и при настройке порогов срабатывания иногда проблемы, описанные выше, задалбывали.
Reply
Leave a comment